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半导体芯片可靠性试验设备及测试标准
文章来源:威邦仪器  人气:596  发表时间:2024-01-18

      眼下,不管是各路资本争相进入的AI行业还是已经引起多国政府关注的芯片技术,这一切离不开半导体的支持。在我们越来越依赖半导体的同时,又对它们的安全性和工作寿命提出了更高的要求。那么我们又如何预知它们的寿命呢?答案只有一个:模拟和筛选。威旭仪器可提供半导体行业封装精密检测设备和一系列可靠性试验设备,设备满足 GB、GJB、MIL-STD、AEC、JEDEC等标准。

 

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半导体芯片可靠性试验设备及测试标准

 

检测对象

试验项目

试验标准

解决方案(试验设备)

功率半导体器件

温度循环 TC

JESD22-A104

两槽温度冲击试验箱

低温存储试验 LTSL

JESD22-A11

超低温试验箱

高温存储试验 HTS

GB/T 4937-1995 第Ⅲ 篇 2 GB/T 2424.19-2005 JESD22-A103C

高温贮存试验箱

稳态湿热试验 STH

JESD22-A101C 5

H3TGB高温高湿反偏老化测试系统

高温高湿偏压 H3TRB

AEC -Q101 JESD22A-101

HTGB高温反偏老化测试系统

高温反偏 HTRB

JESD22-A108

BHAST高压加速老化箱

高温栅反偏试验 HTGB

JESD22A-108 AEC-Q101

HTGB高温栅反偏老化测试系统

高压加速寿命试验 PCT

JESD22-A11

高压蒸煮寿命箱 PCT

高加速老化试验 HAST

JESD22-A110

HAST高加速寿命偏压老化测试系统

不偏压高速老化 UHAST

JESD22-A110

UHAST 不偏压高速老化测试系统

盐雾腐蚀试验 SST

GBT2423.17-93

复合式盐雾试验机

IGBT 模块 IPM 模块 SIC

温度循环 TC

JESD22-A104

三槽冷热冲击试验箱

低温存储试验 LTSL

JESD22-A11

超低温试验箱

高温存储试验 HTS

JESD22-A103C

高温贮存箱

稳态湿热试验 STH

JESD22-A101C 5

稳态湿热试验箱

高温高湿偏压 H3TRB

AEC-Q101 JESD22A-101

H3TGB高温高湿反偏老化测试系统

高温反偏 HTRB

JESD22-A108

HTGB高温反偏老化测试系统

高温栅反偏试验 HTGB

JESD22A-108 AEC-Q101

HTGB高温栅反偏老化测试系统

高压加速寿命试验 PCT

JESD22-A11

高压蒸煮寿命箱 PCT

高加速老化试验

JESD22-A110

HAST高加速寿命偏压老化测试系统

分立器件

温度循环 TC

GB/T 4937-1995 第Ⅲ 篇 1.1 GB/T 2423.22-2012 7 JESD22-A104D

三箱冷热冲击试验箱

低温存储试验 LTSL

JESD22-A11

超低温试验箱

高温存储试验 HTS

JESD22-A103C

高温贮存箱

恒温恒湿(H3TRB)

GB/T 4937-1995第Ⅲ篇 5 GB/T 2423.3-2006 JESD22-A101C

H3TGB高温高湿反偏老化测试系统

高压蒸煮(PCT)

JESD22-A102-C

高压蒸煮寿命箱 PCT

 

关于威旭

      广东威邦仪器科技股份有限公司·简称(WBE威邦)始创于1995年,下设苏州威旭仪器科技有限公司和东莞市威邦仪器设备有限公司,总部位于粤港澳大湾区-东莞。是一家集研发,生产,销售,服务于一体的高端检测仪器厂商,公司目前拥有12000+㎡现代化独立厂房满足各种非标定制生产,产品涵盖:环境气候试验箱,推拉力测试机,力学与气候综合类试验箱等大型非标可靠性试验设备。

 

      历经30年的稳健发展和沉淀,威邦仪器客户领域遍及军工、半导体、汽车电子、检测单位、新能源、科研院校、光电、医疗等科技产业,我们始终以创新技术和高品质的产品驱动企业发展,赢得客户信赖。

 

 

 

 

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