WBE-9088B 芯片剪切力测试机

产品介绍：
      WBE-9088B芯片剪切力测试机是一款高精度，多功能的推拉力测试机，广泛应用于芯片测试环节以及总体集成封装工艺的生产过程测试和产品失效测试。

产品别名：芯片推力测试机，半导体推拉力测试机，晶圆推拉力测试机，晶片剪切力测试机……

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产品详情

威旭仪器WBE-9088B芯片剪切力测试机：可执行所有拉力和剪切力测试应用，广泛应用于半導體、LED、太陽能、晶片封裝的品質測試和工艺分析。支持破坏性与非破坏性2种测试类型。

1. 能够执行所有拉力和剪切力（推力）应用，规格丰富的钩针、负载刀具、钳爪可以测试各种尺寸和类型的样品，

2.专用软件功能强大，操作简单，自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出，

3.测试方式均采用VPM垂直牵引和垂直定位技术，

4.多合一测试模组，自动旋转更换模组，适用于各种拉、剥、推或剪切应用。

满足标准：

球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A

技术规格

测试量程
推力/剪切力测试ShearTest-Ball/Die					拉力测试Pull Test-Wire
Transducer	Auto Range（测试范围）				Transducer	Auto Range（测试范围）
BS 250G	250g	100g	50g	25g	WP 25G	25g	10g	5g	2.5g
BS 1KG	1kg	500g	250g	100g	WP 50G	50g	25g	10g	5g
BS 5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g	WP 100G	100g	50g	25g	10g
BS 20KG	20kg	10kg	5kg	2kg	WP 1KG	1kg	500g	250g	100g
DS 100KG	100kg	50kg	20kg	10kg	WP 5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g
DS 200KG	200kg	100kg	50kg	20kg	WP 10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg
DS 500KG	500kg	300kg	250kg	100kg	WP 20KG	20kg	10kg	5kg	2kg
拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump					下压力测试Push Test-Down/Pull
Transducer	Auto Range（测试范围）				Transducer	Auto Range（测试范围）
TP 100G	100g	50g	25g	10g	DP 100G	100g	50g	25g	10g
TP 5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g	DP 5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g
TP 10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg	DP 10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg
TP 20KG	20kg	10kg	5kg	2kg	DP 20KG	20kg	10kg	5kg	2kg
CBP 2.5KG	2.5kg	1kg	500g	250g	PP 5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g
CBP 5KG	5kg	2.5kg	1.25kg	500g	PP 10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg

型号Model	WBE-9088B
X轴行程	100mm
Y轴行程	100mm
Z轴行程	100mm
XYZ轴分辨率	0.1μm
XY轴最大速度	7mm/s
Z最大速度	10mm/s
测试精度	0.1%
剪切高度设置精度	≤1um
显微镜	1~60倍
平台夹具	平台可共享各种夹具，夹具可360度旋转
重量	95KG
功率	1KW/4.5A
电源	220V±5%, 50-60HZ
外形尺寸	宽430 * 深665 * 高790mm
运动平台	双摇杆控制机器四向运动，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行
软件系统	机器自带电脑，wndows11 操作系统，双显示屏，测试数据实时保存与导出功能