产品介绍：
推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。
产品别名：
大行程推拉力试验机,推拉力测试机,大行程推拉力测试仪,推拉力试验仪,全自动推拉力测试机,键合剪切力测试仪,金线拉力金球推力机,多功能剪切力测试仪
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威旭WBE-9089B大行程推拉力测试机（Large Stroke Bond Test）：是一款多功能、大行程推拉力测试机，满足拉力（WP）、剪切力/剥离强度（DS）、推力（BS）、下压力（DP）测试应用，支持破坏性和非破坏性2种选项，该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界一流的水平。
应用领域：
Mini-LED倒装剪切力、晶片倒装推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板，半导体封装，LED封装等一系列封装工艺
满足标准：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉线(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A
| 大行程推拉力测试机 | |
| 型号 | WBE-9089B |
| 外型尺寸 （W宽*D深*H高） |
1200*900*1550mm |
| 拉力常用量程 | 50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg（可定制其它量程） |
| 推力常用量程 | 250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg（可定制其它量程） |
| 测试精度 | ±0.1% FS/土0.05% FS |
| X轴行程 | 有效行程500mm，最大速度5mm/秒，分辩率0.1μm |
| Y轴行程 | 有效行程500mm，最大速度5mm/秒，分辩率0.1μm |
| Z轴行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/秒，分辩率0.1μm |
| Z轴测试最小定位高度 | ≤0.5μm |
| 显微镜 | 1~60倍（按要求选择） |
| 压缩空气 | 4.5~6Bar |
| 真空供应 | 550mm Hg |
| 模组切换 | 自动切换模组（3~6模组可选） |
| 平台夹具 | 可共享各种测试夹具 |
| 电脑系统 | windows操作系统， |
| 重量 | 195kg |
| 功率 | 1KW/4.5A |
| 电源 | 110V AC 60Hz 或220V AC50Hz .10A |
产品详情
技术规格
威邦实力
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